本次为大家带来晨宸辰、威锐、朗艺四家企业的9个岗位

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晨宸辰科技

有限公司

晨宸辰科技有限公司成立于年10月，总部位于上海市松江区，公司注册资本金万人民币。公司核心管理、研发技术团队均具备10年芯片设计，芯片制造，封装测试等相关经验，核心团队曾服务于RFMD，Sigurd，Intel，MEMSIC，Silterra，SMIC等国际知名芯片企业。

招聘职位

Recruitmentposition

一、晶圆级封装工程师1位封装前道

办公地点：常州上级领导：副总

岗位职责：1、负责滤波器WLP产品开发与工程优化；

2、负责滤波器WLP技术及制程开发，协调相关人员、设备，实现计划目标

3、负责WLP产品线的工艺缺陷分析、工艺组质量的持续改进，提升产品质量与良率要求；

4、负责对质量问题的分析处理工作，有效做好预防措施，落实教育培训；5、负责WLP产品线关键原材料供应源头开发以及技术支持；

6、负责对工艺优化后工艺卡编写、修改、完善工作的监督；

7、公司安排其他相关的技术研发任务；

岗位要求：1、物理/微电子/光学/机械等理工科专业，专科以上学历；从事封装行业1-3年工作经验，精通PVD/CVD、黄光、湿法、等工艺调试，具备一定的工艺开发能力。2、具有WLP晶圆级封装技术相关项目开发经验，熟悉金属薄膜PVD、图形化光刻技术以及liftoff工艺；3、熟悉真空晶圆键合设备及相关工艺技术；4、具备良好专业英文读写能力；

5、熟练应用各种办公软件，诸如word、excel、PPT、minitab等；

6、掌握与质量控制相关的诸如控制计划、PFMEA、OCAP等规范要求；

7、具有吃苦耐劳与攻坚克难的精神品质；

二、新产品工程师1位

办公地点：南京上级领导：工程总监

岗位职责：

1、负责与研发部门合作，进行产品封装designrule的制定；

2、根据designrule进行新产品设计的review，并与研发部门沟通和设计修改；

3、根据designrule进行WLP封装设计，并制作图纸；

4、根据designrule进行新产品基板设计的review，并与基板厂商和研发部门沟通定版基板设计；

5、与工程部门确定新产品封装工艺流程，并制作流程图和相关工艺规范；

6、负责与工程部门确定新产品工装夹具的设计和制作；

7、负责新产品相关生产图纸的做成；

8、负责新产品阶段工程批次及qual的生产安排。

岗位要求：

1、物理/微电子/光学/机械等理工科专业，专科以上学历；从事封装行业3年以上工作经验；

2、精通晶圆级封装和基板封装相关工艺，具备一定的工艺开发能力；

3、熟练CAD、Gerber、Cadence等绘图软件；

4、掌握与质量控制相关的诸如控制计划、PFMEA、OCAP等规范要求；

5、熟练应用各种办公软件，如word、excel、PPT、minitab等；

6、具备良好专业英文读写能力；

7、具有吃苦耐劳与攻坚克难的精神品质。

三、滤波器产品工程师

岗位职责：

1、射频滤波器产品相关的设计、仿真。

2、原理图仿真，版图方案设计，电磁场仿真，测试方案设计。

3、射频滤波器产品实验室调试测试，以及相关测试报告撰写。

4、射频集成产品产品手册、应用文档等报告撰写。

任职要求：

1、电子相关专业本科以上学历，具有1~3年的射频/微波/电磁场相关工作经验

2、能使用HFSS、momentum等电磁仿真工具

3、能运用ADS软件

4、能熟练运用常用射频测试仪器如矢网、频谱仪等

5、熟悉手机滤波器、双工器应用为加分项

简历投递方式

tiffany_ye

cstar-tech.